尽管中国在半导体领域持续投入、试图摆脱美国的贸易限制，加拿大研究机构 TechInsights 最新发布的报告却指出，中国最顶尖的芯片制造商中芯国际（SMIC）在技术上仍然落后世界主流数代。

在本周一发布的一份研究简报中，TechInsights 确认，华为 Matebook Fold 所使用的麒麟 X90 系统单芯片（SoC）是基于中芯国际 两年前推出的 7nm N+2 工艺制造的。这一发现驳斥了此前关于该芯片将采用国产 5nm 工艺的传言。（中芯国际全名：Semiconductor Manufacturing International Corporation）

你可能还记得，在 2023 年末，TechInsights 首次发现中芯国际量产 7nm 芯片的确凿证据，这一消息在全球半导体行业引发轰动，因为美国的出口管制原本限制了极紫外光刻设备（EUV）如 ASML 设备进入中国市场。

尽管从技术上来说，可以利用较老的深紫外光刻（DUV）技术来制造 7nm 芯片，但全球大多数晶圆厂早已过渡到更先进的 EUV 技术来实现 7nm 及更小的工艺节点。

市场此前盛传中芯国际还研发出更先进的 5nm 工艺节点，同样基于 DUV 技术。然而，TechInsights 指出，基于这一技术的芯片目前依然“难觅踪影”。

事实上，缩小制程节点不等于可以稳定量产，因为良率（即合格芯片的比例）是关键因素。因此，在尖端工艺首次商用时，芯片通常会设计得很小，以容忍较高的缺陷率，从而维持可接受的良率。

此外，自从麒麟 X90 发布以来，美国又进一步限制中国获得旧款 DUV 光刻设备，情况愈发雪上加霜。

TechInsights 写道：

“该芯片仍使用 N+2 工艺制造，这很可能意味着中芯国际尚未掌握可以大规模量产的 5nm 等效工艺。”

作为对比，晶圆代工巨头台积电（TSMC）早在 2020 年就实现了 5nm N5 工艺的量产，并在 2023 年为苹果的 A 系列与 M 系列芯片投入 3nm 工艺。如今台积电、英特尔、三星，以及日本新兴代工厂 Rapidus，均计划在未来 12 至 24 个月内量产 2nm 芯片。

根据 TechInsights 的评估，这意味着中国的晶圆厂至少落后全球三代技术。

“这一消息表明，美国实施的技术管控仍在持续影响中芯国际追赶主流代工厂的能力。”

此前，美国白宫科技顾问大卫·萨克斯曾声称，中国在 AI 与芯片制造方面只落后美国约两年。华为创办人任正非则表示，自家最新的 AI 芯片与西方产品仅差一代。

不过，正如业界所指出的，并非所有 AI 工作负载都需要使用最先进的芯片 —— 只要芯片数量足够，就仍可胜任任务。

美国或将收紧芯片出口豁免

尽管美国的出口管制已经将许多中国芯片设计公司与晶圆厂排除在 TSMC 和 ASML 等关键供应链之外，但某些“传统节点”与存储技术仍获豁免。

这些豁免让台积电、三星与 SK 海力士等企业仍能继续在中国运营工厂。然而，据路透社上周五报道，美国官员目前正在考虑是否撤销这些授权。

若真的执行，持有“已验证最终用户许可证（VEU）”的企业将无法再获得美国技术与设备。这项政策被描述为在中美贸易谈判破裂时的最坏情况应对措施。

尽管尚未生效，但一旦实施，可能对仍在中国投资的芯片制造商造成严重影响。

上周日，韩国贸易部长 Yeo Han-koo 表示，他将对美国的政策调整提出抗议。三星电子与 SK 海力士是韩国最重要的科技企业，也是全球 DRAM 与 NAND 闪存的主要供应商。

早在特朗普执政时期，美国对外国产品施加广泛关税（包括对韩国商品征收 25% 的进口税），已对两国关系造成冲击。韩国这部分关税目前暂缓至 7 月初，以便谈判达成贸易协议。

文章来源：网络